САПР фирмы MENTOR GRAPHICS – Часть 2

В создании проекта используется пакет I/O Designer, обеспечивающий сквозную интеграцию проектов FPGA и печатных плат, оптимизацию задержки распространения сигнала, целостность сигнала и минимизацию помех, системную оптимизацию распределения выводов FPGA.

Пакет Expedition РСВ представляет сейчас наиболее мощное решение в области проектирования плат. Пакет обеспечивает современные технологии трассировки, включая дифференциальные пары, обеспечивая высокую плотность трасс. При этом требования к параметрам печатных плат охватывают весь диапазон, представляющий практический интерес, а именно:

• размер: меньше 5 кв. см; больше 2600 кв. см;

• число слоев от 1 до 40;

• в среднем 3 и более ПЛИС на плате;

• число компонентов более 9000; число цепей более 12 000; число отрезков более 90 000;

• число металлизированных отверстий более 37 000, использование микропереходов;

• возможность размещения более 100 деталей на 10 см2;

• возможность применения корпусов BGA, CSP, СОВ, DCA;

• учет технологии изготовления платы.

Основу системы составляет среда AutoActive, которая позволяет реализовать функции предтопологического анализа целостности сигналов, интерактивной и автоматической трассировки и специальные технологические ограничения, накладываемые прменением современной элементной базы (например, применение корпусов с шариковыми выводами BGA). Единая среда позволяет с использованием модуля ICX моделировать различные наводки в проводниках при прокладке трассы или шины и при этом производить контроль превышения ими заданного уровня.

Закладка Постоянная ссылка.