Всё об электрических двигателях, генераторах, трансформаторах и прочих электрических машинах

RSS

На сайте можно найти информацию об принципе работы, устройстве, конструкции электрических двигателей, генераторов и трансформаторов. Также есть материалы по электронике и печатным платам.

Система питания – Часть 1

Приведем сводку основных рекомендаций, детально обоснованных в настоящей главе. Это позволит уменьшить полное сопротивление системы распределенного питания в широком диапазоне частот, снизит до минимального уровня помехи по шинам питания и заземления, минимизирует подскок напряжения заземления.

• Для быстродействующих цифровых систем следует применять МПП, которые обеспечивают разделение слоев питания и сигнальных слоев.

• Слои питания и слои опорного напряжения должны образовывать планарный конденсатор; для увеличения его емкости эти слои должны находиться на минимально возможном расстоянии (желательно, чтобы толщина диэлектрика между двумя слоями была не более 0,125 мм).

• Между металлизированным отверстием и контактной площадкой конденсатора должны применяться широкие, короткие проводники.

• Металлизированное отверстие должно быть рядом с контактной площадкой, а еще лучше — непосредственно в контактной площадке (микропереход).

• Проводники, проходящие от выводов питания к слою питания (или к развязывающему конденсатору), должны быть широкими, насколько возможно. Это уменьшает последовательность индуктивности проводников и поэтому уменьшает потери напряжения от источника питания до вывода питания: аналогичное требование должно выдерживаться и для системы заземления, что снижает возможность сильного подскока напряжения заземления.

• Для устранения помех в системе питания применяют развязывающие конденсаторы.

• Размещают развязывающие конденсаторы так близко, насколько возможно к выводам питания и заземления микросхем.

• Для расширения частотного диапазона малых значений полного сопротивления системы питания номенклатура развязывающих конденсаторов должна быть широкой.

• Следует избегать применения контактных панелей для корпусов микросхем, когда это возможно.

• Необходимо уменьшать число выходов микросхем, которые могут переключаться одновременно, и/или распределяют эти выходы равномерно по всей плате.

• Если возможно, располагают (или назначают) переключающиеся выводы ближе к выводу заземления.

• Целесообразно в микросхемах и соединителях размещать выводы питания и заземления рядом друг с другом: при этом полная индуктивность будет уменьшена взаимной индуктивностью, поскольку токи в этих выводах противоположны по направлению.

• Металлизированные отверстия для соединения контактной площадки конденсаторов со слоем питания и заземления должны иметь максимальный диаметр для минимизации индуктивности соединения конденсатора; этот эффект можно получить при использовании ряда параллельных металлизированных отверстий относительно малого диаметра, расположенных на максимально большом расстоянии друг от друга.

• Металлизированные отверстия, соединяющие контактные площадки конденсатора со слоями питания и заземления, по которым протекают токи противоположного направления, должны располагаться на минимальном расстоянии друг от друга.

• Для минимизации индуктивности развязывающих конденсаторов предпочтение следует отдавать поверхностно-монтируемым компонентам.

• Следует использовать ESR-конденсаторы. Значение ПЭС должно быть менее 400 мОм.

• Каждый вывод заземления корпуса микросхемы должен быть связан с плоскостью опорного напряжения индивидуально.

Метки: , , , , ,


© 2012 - Устройство и принцип действия электрических машин